林志忆电子灌封胶的作用原理及使用注意事项分享-富纳新材料
林志忆
随着电子工业的大力发展，人们更注重产品的稳定性，对电子产品的耐候性有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要灌封，灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能，保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。电子灌封胶是一种灌注在电子元器件件上的液体胶，能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能，还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力，保证电子元器件的使用稳定性。
那么一款适用于电子元器件上的电子灌封胶需要满足什么性能要求呢？1、电气绝缘能力强，灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘；2、具有憎水性能，灌封后能提高电子元器件的防潮性能；3、具有优秀的导热能力，灌封后能有效的提高电子产品的散热能力；4、具有优秀的耐候性和耐盐雾能力，保证电子元器件不受自然环境的侵蚀；5、胶体对电子元器件无任何腐蚀性作用；6、固化后的胶体即使经过机械加工，也不会发生形变现象；7、抗冷热变化强，即使经受-60℃～200℃之间的冷热变化，胶体依然能保持弹性、不开裂；8、可室温固化也可加温固化；电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。在灌封胶的使用过程中，我们经常会遭遇一些问题，今天我们进行简单的整理，并给出遭遇问题后的应对措施供各位参考。1、电子灌封胶中毒不固化如何解决？硅胶中毒一般发生在加成型电子灌封胶上，中毒后硅胶会出现不固化的现象，所以使用加成型灌封胶时应避免与含磷、硫、氮的有机化合物接触，或与加成型硅胶同时使用聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品，防止发生中毒不固化现象。
2、不小心粘到的电子灌封胶用什么可以清洗干净？常用的硅胶清洗剂主要有酒精、丙酮、白酒等等，记得在用时都要稀释涂。
3、冬天电子灌封胶干不了怎么办？由于冬天气温很低，造成电子灌封胶在混合后固化很慢甚至长时间不固化，所以我们可以提高固化的温度，可以将灌好胶的产品放在25℃烘箱里固化。
4、有机硅电子灌封胶相比其他灌封胶有什么优劣势？优势①：对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护，对电子模块和装置，无论是简单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护。优势②：具有稳定的介电绝缘性能，是防止环境污染的有效屏障，固化后形成柔软的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力。优势③：能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，能够抵抗臭氧和紫外线的降解，具有良好的化学稳定性。优势④：灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。不过有机硅灌封胶也有两个缺点：①粘接性较差，在作为灌封、涂覆材料使用时，为了提高与基础基材的粘接性，通常需要预先对基材进行底涂处理或添加增粘荆，使用起到较为麻烦。②容易中毒（不固化），有机硅灌封胶是一个相对环保的灌封胶，铂金固化剂比较活泼，容易和其他的杂质产生反应，引起中毒。
5、加成型灌封胶与缩合型灌封胶有什么区别？加成型灌封胶与缩合型灌封胶最大的区别就是缩合型的有小分子物质生成，而加成型没有，也这是这一点决定了他们性能上的差别。加成型室温灌封胶是在铂催化剂的作用下，由硅氢键和乙烯双键进行加成反应进行胶联的，在反应过程中没有小分子产生；缩合性室温灌封胶是以硅胶和固化剂在催化剂存在下，活性基团进行缩合脱出小分子进行胶联固化的。